Производи

Високофреквентна плочица садржи језгрену плочу која је опремљена шупљим жлебом и бакарном плочом која је љепљивим протоком љепљена за горњу и доњу површину матичне плоче, а пружају се ивице горњег и доњег отвора шупљег утора са ребрима. Следеће је везано за везивање антенске плоче, надам се да ћу вам помоћи да боље разумете антенску плочу.

КСЦ7А200Т-Л2ФФГ1156Е је ФПГА чип Артик-7 серије који производи Ксилинк. Чип је заснован на 28 нанометарском процесу ниске снаге високих перформанси (ХПЛ), који обезбеђује 215360 логичких јединица и 500 И/О портова, подржава брзину преноса података до 6,6 Гб/с и уграђених 16 брзих примопредајника.

ЕМ-528К Ригид-Флек ПЦБ је врста композитне плоче која повезује круте ПЦБ (РПЦ) и флексибилне ПЦБ (ФПЦ) кроз рупе. Због флексибилности ФПЦ-а, он може да омогући стереоскопско ожичење у електронској опреми, што је погодно за 3Д дизајн. Тренутно потражња за крутим флексибилним ПЦБ-ом брзо расте на глобалном тржишту, посебно у Азији. Овај рад сумира развојни тренд и тржишне трендове круте флексибилне ПЦБ технологије, карактеристике и производни процес

КСЦВ100Е-6ФГ256Ц је погодан за употребу у различитим апликацијама, укључујући индустријску контролу, телекомуникације и аутомобилске системе. Уређај је познат по свом једноставном интерфејсу, високој ефикасности и термичким перформансама, што га чини идеалним избором за широк спектар апликација за управљање напајањем.

ЕП3СЕ50Ф780И3Н је јефтин низ гејтова (ФПГА) који се може програмирати на терену, развијен од стране Интел Цорпоратион, водеће компаније у области технологије полупроводника. Овај уређај има 120.000 логичких елемената и 414 корисничких улазно/излазних пинова, што га чини погодним за широк спектар апликација мале снаге и ниске цене. Ради на једном напону напајања у распону од 1,14В до 1,26В и подржава различите И/О стандарде као што су ЛВЦМОС, ЛВДС и ПЦИе. Уређај има максималну радну фреквенцију до 415 МХз. Уређај долази у пакету са 484 пинова са малим бројем пинова (ФГБА) који пружа могућност повезивања са великим бројем пинова за разне апликације.

Отпорност на топлину плоче Робот 3степ ХДИ је важна ставка у поузданости ХДИ. Дебљина матичне плоче Робот 3степ ХДИ постаје све тања и тања, а захтеви за њеном топлотном отпорношћу све су већи и већи. Напредовање процеса без олова такође је повећало захтеве за топлотном отпорношћу ХДИ плоча. Пошто се ХДИ плоча разликује од обичне вишеслојне плоче кроз пробушене рупе по структури слоја, топлотна отпорност ХДИ плоче је иста као и код обичне вишеслојне плоче кроз пробушене рупе.