Производи
Кућа > Производи > КСЦ7К410Т-2ФФГ676И

Производи

Основне вредности ХОНТЕЦ-а су „професионалност, интегритет, квалитет, иновација“, придржавају се напредног пословања заснованог на науци и технологији, путу научног менаџмента, подржавају „Темељено на таленту и технологији, обезбеђује висококвалитетне производе и услуге , како би помогао купцима у постизању максималног успеха "пословна филозофија, има групу искусних висококвалитетних менаџерског и техничког особља.Наша фабрика обезбеђује вишеслојну ПЦБ, ХДИ ПЦБ, тешку бакарну ПЦБ, керамичку ПЦБ, укопану ПЦБ бакарну кованицу.Добродошли да купите наше производе из наше фабрике.

Повезани производи

Хот Продуцтс

  • БЦМ56150А0КФСБЛГ

    БЦМ56150А0КФСБЛГ

    БЦМ56150А0КФСБЛГ је погодан за употребу у разним апликацијама, укључујући индустријску контролу, телекомуникације и аутомобилске системе. Уређај је познат по свом једноставном интерфејсу, високој ефикасности и термичким перформансама, што га чини идеалним избором за широк спектар апликација за управљање напајањем.
  • 10М16САУ169Ц8Г

    10М16САУ169Ц8Г

    10М16САУ169Ц8Г је ФПГА чип високих перформанси који производи Интел (раније Алтера). Овај чип је произведен коришћењем 10нм процеса и има 1696 логичких јединица и 1 милион табела за претрагу. Има малу потрошњу енергије и погодан је за апликације које захтевају велику потрошњу енергије
  • КСЦВП1202-2МСИВСВА2785

    КСЦВП1202-2МСИВСВА2785

    КСЦВП1202-2МСИВСВА2785 Интегрисани круг 18 година индустрије Искуство АМД агент
  • КСЦЗУ27ДР-2ФФВЕ1156И

    КСЦЗУ27ДР-2ФФВЕ1156И

    ​КСЦЗУ27ДР-2ФФВЕ1156И интегрише конвертор података директног РФ узорковања са једним чипом на адаптивном СоЦ-у, елиминишући потребу за екстерним претварачима података, чиме се постиже веома флексибилно решење. У поређењу са вишекомпонентним решењима, ово решење може да смањи потрошњу енергије и заузетост простора за 50%, укључујући елиминисање ФПГА аналогних интерфејса велике снаге као што је ЈЕСД204
  • Кц5вск-1ффг1136и

    Кц5вск-1ффг1136и

    КСЦ5ВСКС95Т-1ФФГ1136и је ФПГА високих перформанси (Фиелд програмабилна врата) чип који је произвео КсилинКс, који припада Виртек-5 СКСТ серија
  • КСЦ3С700А-4ФГГ484И

    КСЦ3С700А-4ФГГ484И

    ​КСЦ3С700А-4ФГГ484И је ДЦ-ДЦ модул за напајање високих перформанси који је развио Аналог Девицес, водећа компанија за полупроводничке технологије. Овај уређај има широк опсег улазног напона од 6В до 36В и максималну излазну струју од 5А.
  • Повезани блог
  • Коментара

  • Шта је Ц чип

    ИЦ чип (интегрисано коло) је интегрисано коло формирано стављањем великог броја микроелектронских компоненти (транзистори, отпорници, кондензатори, диоде, итд.) на пластичну подлогу да би се направио чип. Тренутно се скоро сви чипови могу назвати ИЦ чиповима.

  • Да ли знате ове уобичајене трошкове у управљању ПЦБ предузећима?

    У одређеном временском периоду предузећа ће наићи на уско грло развоја. Оперативни трошкови су расли, али је тешко пронаћи „локацију“ трошкова. Ми то зовемо „невидљиви трошак“.1. Трошкови састанка

  • Шта значи полупроводник

    Полупроводници се углавном састоје од четири дела: интегрисаних кола, оптоелектронских уређаја, дискретних уређаја и сензора. Међутим, пошто интегрисана кола чине 80% њих, лаици уопштено посматрају интегрисана кола као полупроводнике. У интегрисаним колима се даље деле на микропроцесоре, меморију, логичке уређаје и аналогне уређаје. Ове мале кутије су заправо оно што обично називамо чиповима.

  • Анализа тренутног стања развоја и перспективе индустрије примене полупроводника у Кини

    Осамдесетих година Кина је почела да улази у индустрију полупроводника. У раним данима, полупроводничка технологија се углавном ослањала на увоз, док се Кина углавном бавила једноставним склапањем и тестирањем. У то време, велика предузећа као што су Схангхаи Хонгли и Еаст Цхина Семицондуцтор имала су значајан јаз између нивоа технологије својих производа и међународног напредног нивоа, али је поставила темеље за кинеску индустрију полупроводника

  • Разлике између технологија кроз отворе за флексибилне плоче

    Разлика између ексцимер ласера ​​и ударног ласера ​​са угљен-диоксидом кроз отвор на флексибилној плочи:

  • Вишеслојна ПЦБ ламинирана структура

    Пре пројектовања вишеслојне ПЦБ-а, дизајнер прво треба да одреди структуру штампане плоче према размери кола

Пошаљи упит