Производи
Кућа > Производи > тешка бакарна плоча

Производи

Основне вредности ХОНТЕЦ-а су „професионалност, интегритет, квалитет, иновација“, придржавају се напредног пословања заснованог на науци и технологији, путу научног менаџмента, подржавају „Темељено на таленту и технологији, обезбеђује висококвалитетне производе и услуге , како би помогао купцима у постизању максималног успеха "пословна филозофија, има групу искусних висококвалитетних менаџерског и техничког особља.Наша фабрика обезбеђује вишеслојну ПЦБ, ХДИ ПЦБ, тешку бакарну ПЦБ, керамичку ПЦБ, укопану ПЦБ бакарну кованицу.Добродошли да купите наше производе из наше фабрике.

Повезани производи

Хот Продуцтс

  • КСЦВУ7П-3ФЛВЦ2104Е

    КСЦВУ7П-3ФЛВЦ2104Е

    ​КСЦВУ7П-3ФЛВЦ2104Е такође подржава осетљивост на влагу и прилагођава се различитим захтевима радног окружења. Облик паковања овог чипа је БГА, који пружа моћну способност логичке обраде и брзину преноса података великом брзином,
  • КСЦ7ВКС485Т-1ФФГ1761И

    КСЦ7ВКС485Т-1ФФГ1761И

    КСЦ7ВКС485Т-1ФФГ1761И је погодан за употребу у различитим апликацијама, укључујући индустријску контролу, телекомуникације и аутомобилске системе. Уређај је познат по свом једноставном интерфејсу, високој ефикасности и термичким перформансама, што га чини идеалним избором за широк спектар апликација за управљање напајањем.
  • КСЦ6СЛКС75Т-3ФГГ676Ц

    КСЦ6СЛКС75Т-3ФГГ676Ц

    КСЦ6СЛКС75Т-3ФГГ676Ц је врхунска поља која се могу програмирати на терену (ФПГА) коју је развио Ксилинк, водећа компанија у области полупроводничке технологије. Нуди велики број логичких ћелија, дистрибуирану меморију и ДСП резове, што га чини погодним за широк спектар апликација. Овај уређај има 74.880 логичких ћелија, 3,5 Мб дистрибуиране РАМ-а, 180 ДСП резова и 8 плочица за управљање сатом.
  • МТ46Х16М32ЛФБ5-5ИТ:Ц

    МТ46Х16М32ЛФБ5-5ИТ:Ц

    ​МТ46Х16М32ЛФБ5-5ИТ:Ц је тип модула синхроне динамичке меморије са случајним приступом (СДРАМ) коју производи Мицрон Тецхнологи. Има капацитет од 512 мегабајта и ради на фреквенцији од 400 мегахерца.
  • КСЦФ01СВОГ20Ц

    КСЦФ01СВОГ20Ц

    КСЦФ01СВОГ20Ц је погодан за употребу у разним апликацијама, укључујући индустријску контролу, телекомуникације и аутомобилске системе. Уређај је познат по свом једноставном интерфејсу, високој ефикасности и термичким перформансама, што га чини идеалним избором за широк спектар апликација за управљање напајањем.
  • КСЦВУ080-1ФФВА2104И

    КСЦВУ080-1ФФВА2104И

    ​КСЦВУ080-1ФФВА2104И је ФПГА (Фиелд Программабле Гате Арраи) чип који производи Ксилинк. Овај чип припада серији Виртек УлтраСцале и пружа максималне перформансе и интеграцију, што га чини посебно погодним за апликације које захтевају високе перформансе и интеграцију великих размера. КСЦВУ080-1ФФВА2104И чип усваја 20нм процесни чвор,
  • Повезани блог
  • Коментара

  • Високофреквентна штампана плоча

    Данас је високофреквентна електроника од велике бриге, посебно у удаљеним системима. Са брзим развојем сателитске комуникације, подаци се развијају ка брзим и високим фреквенцијама.

  • Предности и мане вишеслојних плоча

    Вишеслојне плоче су измишљене 1961. године. Метода њихове производње је углавном да се прво направи графика унутрашњег слоја, а затим се методом штампања и гравирања направи једнострани или двострани супстрат и угради у назначени међуслој, а затим загрејте, притисните и залепите. Што се тиче накнадног бушења, то је исто као код двостране плоче са плочом кроз рупе.

  • ДХИ технологија површинске обраде плоча карбонска серија директног оплата

    Овај чланак ће размотрити историју развоја технологије директног оплата од карбонских серија, укључујући нова достигнућа у технологији опреме, и како је применити на данашње водеће мобилне телефоне са изузетно фином ширином линије и размаком између линија.

  • Вишеслојна ПЦБ ламинирана структура

    Пре пројектовања вишеслојне ПЦБ-а, дизајнер прво треба да одреди структуру штампане плоче према размери кола

  • Развој материјала за подлогу штампаних плоча

    Развој супстратних материјала за штампане плоче трајао је скоро 50 година

  • Производња тешких бакарних ПЦБ-а

    Баш као и стандардни метод производње ПЦБ-а, производња тешких бакарних ПЦБ-а захтева деликатнију обраду.

Пошаљи упит