Производи
Кућа > Производи > КСЦ7К160Т-2ФФГ676И

Производи

Основне вредности ХОНТЕЦ-а су „професионалност, интегритет, квалитет, иновација“, придржавају се напредног пословања заснованог на науци и технологији, путу научног менаџмента, подржавају „Темељено на таленту и технологији, обезбеђује висококвалитетне производе и услуге , како би помогао купцима у постизању максималног успеха "пословна филозофија, има групу искусних висококвалитетних менаџерског и техничког особља.Наша фабрика обезбеђује вишеслојну ПЦБ, ХДИ ПЦБ, тешку бакарну ПЦБ, керамичку ПЦБ, укопану ПЦБ бакарну кованицу.Добродошли да купите наше производе из наше фабрике.

Повезани производи

Хот Продуцтс

  • КСЦ7ВКС550Т-2ФФГ1158И

    КСЦ7ВКС550Т-2ФФГ1158И

    Модел: КСЦ7ВКС550Т-2ФФГ1158И Паковање: ФЦБГА-1158 Тип производа: Уграђени ФПГА (Фиелд Программабле Гате Арраи)
  • КСЦ7К160Т-1ФФГ676И

    КСЦ7К160Т-1ФФГ676И

    ​КСЦ7К160Т-1ФФГ676И је ФПГА чип који производи Ксилинк, који припада Кинтек-7 серији, са следећим главним карактеристикама и параметрима:
  • КСЦ5ВТКС240Т-2ФФГ1759Ц

    КСЦ5ВТКС240Т-2ФФГ1759Ц

    КСЦ5ВТКС240Т-2ФФГ1759Ц је јефтин низ гејтова (ФПГА) који се може програмирати на терену, развијен од стране Интел Цорпоратион, водеће компаније у области технологије полупроводника. Овај уређај има 120.000 логичких елемената и 414 корисничких улазно/излазних пинова, што га чини погодним за широк спектар апликација мале снаге и ниске цене. Ради на једном напону напајања у распону од 1,14В до 1,26В и подржава различите И/О стандарде као што су ЛВЦМОС, ЛВДС и ПЦИе. Уређај има максималну радну фреквенцију до 415 МХз. Уређај долази у пакету са 484 пинова са малим бројем пинова (ФГБА) који пружа могућност повезивања са великим бројем пинова за разне апликације.
  • КСЦВУ9П-2ФЛГБ2104Е

    КСЦВУ9П-2ФЛГБ2104Е

    КСЦВУ9П-2ФЛГБ2104Е је хигх-енд поље програмабилних капија (ФПГА) које је развио Ксилинк, водећа компанија у области полупроводничке технологије. Овај уређај има 2,5 милиона логичких ћелија, 29,5 Мб блок РАМ-а и 3240 резова за дигиталну обраду сигнала (ДСП), што га чини идеалним за апликације високих перформанси као што су умрежавање велике брзине, бежична комуникација и видео обрада. Ради на напајању од 0,85 В до 0,9 В и подржава различите И/О стандарде као што су ЛВЦМОС, ЛВДС и ПЦИ Екпресс. Уређај има максималну радну фреквенцију до 1,2 ГХз. Уређај долази у Флип-цхип БГА (ФЛГБ2104Е) пакету са 2104 пинова, пружајући могућност повезивања са великим бројем пинова за различите апликације. КСЦВУ9П-2ФЛГБ2104Е се обично користи у напредним системима као што су убрзање центра података, машинско учење и рачунарство високих перформанси. Уређај је познат по свом високом капацитету обраде, малој потрошњи енергије и перформансама велике брзине, што га чини врхунским избором за критичне апликације где су поузданост и перформансе критичне.
  • БЦМ5221А4КМЛГ

    БЦМ5221А4КМЛГ

    БЦМ5221А4КМЛГ је погодан за употребу у различитим апликацијама, укључујући индустријску контролу, телекомуникације и аутомобилске системе. Уређај је познат по свом једноставном интерфејсу, високој ефикасности и термичким перформансама, што га чини идеалним избором за широк спектар апликација за управљање напајањем.
  • БЦМ54616СЦ0КФБГ

    БЦМ54616СЦ0КФБГ

    БЦМ54616СЦ0КФБГ је јефтин низ гејтова (ФПГА) који се може програмирати на терену, развијен од стране Интел Цорпоратион, водеће компаније у области технологије полупроводника. Овај уређај има 120.000 логичких елемената и 414 корисничких улазно/излазних пинова, што га чини погодним за широк спектар апликација мале снаге и ниске цене. Ради на једном напону напајања у распону од 1,14В до 1,26В и подржава различите И/О стандарде као што су ЛВЦМОС, ЛВДС и ПЦИе. Уређај има максималну радну фреквенцију до 415 МХз. Уређај долази у пакету са 484 пинова са малим бројем пинова (ФГБА) који пружа могућност повезивања са великим бројем пинова за разне апликације.
  • Повезани блог
  • Коментара

  • Које врсте ФПЦ плоча се могу поделити према броју слојева

    ФПЦ плоча се може поделити на једноструку, двострану плочу и вишеслојну плочу према броју слојева кола. Уобичајена вишеслојна плоча је углавном 4-слојна или 6-слојна плоча, а сложена вишеслојна плоча може досећи десетине слојева.

  • Шта је главни фокус индустрије полупроводника

    Индустрија полупроводника је индустрија високе технологије која укључује истраживање и развој, производњу и примену полупроводничких материјала. Полупроводници су посебна врста материјала са проводним својствима која се налазе између проводника и изолатора. Полупроводнички материјали постижу функционалност електронских уређаја контролом тока струје.

  • Употреба полупроводника и шест главних сегментираних индустрија

    Полупроводници имају широк спектар примена, скоро прожимајући сваки аспект нашег живота. Широко се користи у областима као што су електронски производи, комуникациона опрема, рачунари, медицинска опрема итд. Према различитим пољима примене, полупроводници се могу поделити у шест главних подсектора:

  • Које вештине су потребне за проверу ПЦБ-а

    Тренутно су многе компаније које се баве испитивањем ПЦБ-а успоставиле релативно потпуне методе испитивања, стандарде испитивања, различиту опрему и инструменте за тестирање за откривање и идентификацију квалификација и животног века Аллегро производа за проверу. ПЦБ производи нису погодни само за стандардизовану монтажу различитих компоненти, већ и за аутоматску и масовну производњу. Стога, ПЦБ изолација са поузданим квалитетом има изванредне предности. Дакле, које вештине треба да савладате да бисте били сигурни да је рад на тестирању ПЦБ-а изванреднији?

  • Данас ћемо причати о знању везаном за чипс, надајући се да ћемо пружити помоћ свима да разумеју чипс!

    1. Увод у чипс Шта је чип? Чип је интегрисано коло које се може упоредити са мозгом електронског уређаја. Компоненте на чипу могу обављати различите задатке, као што су обрада информација, складиштење података, извођење прорачуна и контрола операција. Зашто се зове чип? „Језгро“ представља језгро и центар, а „чип“ представља танак комад или фрагмент. Чип је танак комад направљен од полупроводничких материјала, који, као језгро целог система кола, интегрише кључне структуре кола.

  • Стањивање круга доводи до врхунских могућности микро бушења

    Због континуираног увођења танких, лаганих и кратких производа на тржиште, развијено је високофреквентно, великобрзинско и друго раздобље двоструке висине, а тренд високе фреквенције, велике брзине и мулти-ИО чипови су развијени.

Пошаљи упит