Производи
Кућа > Производи > КСЦ6ВЛКС365Т-2ФФГ1759И

Производи

Основне вредности ХОНТЕЦ-а су „професионалност, интегритет, квалитет, иновација“, придржавају се напредног пословања заснованог на науци и технологији, путу научног менаџмента, подржавају „Темељено на таленту и технологији, обезбеђује висококвалитетне производе и услуге , како би помогао купцима у постизању максималног успеха "пословна филозофија, има групу искусних висококвалитетних менаџерског и техничког особља.Наша фабрика обезбеђује вишеслојну ПЦБ, ХДИ ПЦБ, тешку бакарну ПЦБ, керамичку ПЦБ, укопану ПЦБ бакарну кованицу.Добродошли да купите наше производе из наше фабрике.

Повезани производи

Хот Продуцтс

  • БЦМ65239Ц0ИФСБГ

    БЦМ65239Ц0ИФСБГ

    БЦМ65239Ц0ИФСБГ је погодан за употребу у различитим апликацијама, укључујући индустријску контролу, телекомуникације и аутомобилске системе. Уређај је познат по свом једноставном интерфејсу, високој ефикасности и термичким перформансама, што га чини идеалним избором за широк спектар апликација за управљање напајањем.
  • 6 слојева било ког међусобно повезаног ХДИ

    6 слојева било ког међусобно повезаног ХДИ

    Било који слој унутар рупе, произвољна међусобна веза између слојева може испунити захтеве за повезивање ожичења ХДИ плоча велике густине. Кроз подешавање топлотних проводних силиконских плоча, плоча има добро одвођење топлоте и отпорност на ударце. Следи око 6 слојева било ког међусобно повезаног ХДИ-а, надам се да ћу вам помоћи да боље разумете 6 слојева било којег међусобно повезаног ХДИ-а.
  • ЛТ3461ЕС6 # ТРМПБФ

    ЛТ3461ЕС6 # ТРМПБФ

    ЛТ3461ЕС6 # ТРМПБФ је погодан за употребу у различитим апликацијама, укључујући индустријску контролу, телекомуникације и аутомобилске системе. Уређај је познат по свом интерфејсу који је једноставан за употребу, високу ефикасност и топлотну перформансе, чинећи га идеалним избором за широк спектар апликација за управљање напајањем.
  • Тешка бакрена плоча од 28ОЗ

    Тешка бакрена плоча од 28ОЗ

    Ултра дебеле бакарне вишеслојне штампане плоче су обично посебне врсте штампаних плочица. Главне карактеристике таквих штампаних плочица су 4-12 слојева, дебљина бакра унутрашњег слоја је већа од 10ОЗ, а квалитет је висок. Следи везано за тешку бакарну плочу од 28ОЗ, надам се да ћу вам помоћи да боље разумете 28ОЗ тешку бакарну плочу.
  • супер велике величине ПЦБ-а

    супер велике величине ПЦБ-а

    супер велике ПЦБ-е Предности великих ПЦБ-а леже у једнократности и интегритету, што смањује збуњеност и невоље везаних за делове, али цена је релативно висока.
  • ЕПМ3256АТЦ144-10Н

    ЕПМ3256АТЦ144-10Н

    ЕПМ3256АТЦ144-10Н је јефтин низ гејтова (ФПГА) који се може програмирати на терену, развијен од стране Интел Цорпоратион, водеће компаније у области технологије полупроводника. Овај уређај има 120.000 логичких елемената и 414 корисничких улазно/излазних пинова, што га чини погодним за широк спектар апликација мале снаге и ниске цене. Ради на једном напону напајања у распону од 1,14В до 1,26В и подржава различите И/О стандарде као што су ЛВЦМОС, ЛВДС и ПЦИе. Уређај има максималну радну фреквенцију до 415 МХз. Уређај долази у пакету са 484 пинова са малим бројем пинова (ФГБА) који пружа могућност повезивања са великим бројем пинова за разне апликације.
  • Повезани блог
  • Коментара

  • Високофреквентни ПЦБ обрађују тачке пажње

    Високофреквентни ПЦБ обрађују тачке пажње.

  • Предности и недостаци Флек-Ригид ПЦБ-а

    Флексибилна плоча ваљана је бакром и сличним материјалима, а главни циљ је пружити довољну флексибилност и отпор на савијање. С друге стране, флексибилне круте ПЦБ конструиране су комбинацијом две технологије и имају флексибилне и круте површине.

  • Које су главне примене полупроводника

    Полупроводници се широко користе у потрошачкој електроници, комуникационим системима, медицинским инструментима и другим областима. На пример, диоде су уређаји направљени од полупроводника. Значај полупроводника је огроман у погледу технологије и економског развоја

  • Производња ПЦБ-а, морате обратити пажњу на ове ствари

    Сечење, филетирање, ивица, печење, предтретман унутрашњег слоја, премазивање, експозиција, ДЕС (развијање, гравирање, уклањање филма), пробијање, АОИ инспекција, ВРС поправка, браон, ламинација, пресовање, бушење мете, Гонг ивица, бушење, бакарно превлачење , пресовање филма, штампа, писање, површинска обрада, финална инспекција, паковање и други процеси су безбројни

  • Какви су будући развојни изгледи чипова у Кини

    Чипови су такође познати као интегрисана кола и микро кола. Чипови за мобилне телефоне су њихова важна грана. Све функције паметних телефона које тренутно користе сви зависе од чипова мобилних телефона. Мобилни телефони без чипова су још гори од цигли. Може се видети да се мобилни телефони у великој мери ослањају на чипове. Чип технологија директно утиче на будући развој мобилних комуникација.

  • Стањивање круга доводи до врхунских могућности микро бушења

    Због континуираног увођења танких, лаганих и кратких производа на тржиште, развијено је високофреквентно, великобрзинско и друго раздобље двоструке висине, а тренд високе фреквенције, велике брзине и мулти-ИО чипови су развијени.

Пошаљи упит