Производи
Кућа > Производи > ИС400 ПЦБ

Производи

Основне вредности ХОНТЕЦ-а су „професионалност, интегритет, квалитет, иновација“, придржавају се напредног пословања заснованог на науци и технологији, путу научног менаџмента, подржавају „Темељено на таленту и технологији, обезбеђује висококвалитетне производе и услуге , како би помогао купцима у постизању максималног успеха "пословна филозофија, има групу искусних висококвалитетних менаџерског и техничког особља.Наша фабрика обезбеђује вишеслојну ПЦБ, ХДИ ПЦБ, тешку бакарну ПЦБ, керамичку ПЦБ, укопану ПЦБ бакарну кованицу.Добродошли да купите наше производе из наше фабрике.

Повезани производи

Хот Продуцтс

  • КСЦ5ВЛКС50Т-3ФФГ665Ц

    КСЦ5ВЛКС50Т-3ФФГ665Ц

    КСЦ5ВЛКС50Т-3ФФГ665Ц је погодан за употребу у различитим апликацијама, укључујући индустријску контролу, телекомуникације и аутомобилске системе. Уређај је познат по свом једноставном интерфејсу, високој ефикасности и термичким перформансама, што га чини идеалним избором за широк спектар апликација за управљање напајањем.
  • КСЦ3С50АН-4ТКГ144И

    КСЦ3С50АН-4ТКГ144И

    КСЦ3С50АН-4ТКГ144И је јефтин низ гејтова (ФПГА) који се може програмирати на терену, развијен од стране Интел Цорпоратион, водеће компаније у области технологије полупроводника. Овај уређај има 120.000 логичких елемената и 414 корисничких улазно/излазних пинова, што га чини погодним за широк спектар апликација мале снаге и ниске цене. Ради на једном напону напајања у распону од 1,14В до 1,26В и подржава различите И/О стандарде као што су ЛВЦМОС, ЛВДС и ПЦИе. Уређај има максималну радну фреквенцију до 415 МХз. Уређај долази у пакету са 484 пинова са малим бројем пинова (ФГБА) који пружа могућност повезивања са великим бројем пинова за разне апликације.
  • КСЦВУ125-2ФЛВБ1760И

    КСЦВУ125-2ФЛВБ1760И

    КСЦВУ125-2ФЛВБ1760И је погодан за употребу у различитим апликацијама, укључујући индустријску контролу, телекомуникације и аутомобилске системе. Уређај је познат по свом једноставном интерфејсу, високој ефикасности и термичким перформансама, што га чини идеалним избором за широк спектар апликација за управљање напајањем.
  • КСЦ3С500Е-4ФТ256Ц

    КСЦ3С500Е-4ФТ256Ц

    КСЦ3С500Е-4ФТ256Ц је погодан за употребу у различитим апликацијама, укључујући индустријску контролу, телекомуникације и аутомобилске системе. Уређај је познат по свом једноставном интерфејсу, високој ефикасности и термичким перформансама, што га чини идеалним избором за широк спектар апликација за управљање напајањем.
  • БЦМ56445Б0ИФСБГ

    БЦМ56445Б0ИФСБГ

    БЦМ56445Б0ИФСБГ је погодан за употребу у различитим апликацијама, укључујући индустријску контролу, телекомуникације и аутомобилске системе. Уређај је познат по свом једноставном интерфејсу, високој ефикасности и термичким перформансама, што га чини идеалним избором за широк спектар апликација за управљање напајањем.
  • МТ40А512М16ТБ-062Е:Р

    МТ40А512М16ТБ-062Е:Р

    МТ40А512М16ТБ-062Е:Р је брза динамичка меморија са случајним приступом која је интерно конфигурисана као 8 сетова ДРАМ-а у к16 конфигурацији и 16 сетова ДРАМ-а у к4 и к8 конфигурацији. ДДР4 СДРАМ користи архитектуру освежавања 8н да би постигао рад велике брзине. 8н префетцх архитектура је комбинована са интерфејсом дизајнираним за пренос две речи података по циклусу такта на И/О пинове.
  • Повезани блог
  • Коментара

  • Анализа понуде и потражње тржишта ХДИ плоча

    Континуирани раст производње мобилних телефона покреће потражњу за ХДИ плочама. Кина игра важну улогу у светској индустрији производње мобилних телефона. Откако је Моторола у потпуности усвојила ХДИ плоче за производњу мобилних телефона 2002. године, више од 90% матичних плоча мобилних телефона усвојило је ХДИ плоче. Истраживачки извештај који је објавила компанија за истраживање тржишта Ин-Стат 2006. предвиђа да ће у наредних пет година глобална производња мобилних телефона наставити да расте по стопи од око 15%. До 2011. глобална продаја мобилних телефона достићи ће 2 милијарде јединица.

  • Увод у процес ФПЦ меке плоче

    Преглед аутоматске производне линије ФПЦ меких плоча

  • Предности и мане вишеслојних плоча

    Вишеслојне плоче су измишљене 1961. године. Метода њихове производње је углавном да се прво направи графика унутрашњег слоја, а затим се методом штампања и гравирања направи једнострани или двострани супстрат и угради у назначени међуслој, а затим загрејте, притисните и залепите. Што се тиче накнадног бушења, то је исто као код двостране плоче са плочом кроз рупе.

  • Како инсталирати компоненте на ПЦБ штампану плочу

    Наше уобичајене компјутерске плоче су у основи двостране штампане плоче на бази епоксидне смоле од стаклене тканине, од којих је једна компонента која се може прикључити, а друга страна је површина за заваривање компоненти. Види се да су лемни спојеви врло правилни. Ми то зовемо подлога за дискретну површину лемљења ножица компоненти

  • Зар чипови и полупроводници нису иста ствар?

    Почетници могу бити збуњени терминима "чип" и "полупроводник" и не могу разликовати њихов однос. Данас ће се Хонгтаи Екпресс Елецтроницс фокусирати на разврставање веза и разлика између чипова и полупроводника о којима често говоримо.

  • Главна класификација чипса

    Према функционалној класификацији, може се поделити на четири типа, углавном меморијске чипове, микропроцесоре, стандардне чипове и сложене системе на чипу (СоЦ). Према типовима интегрисаних кола, могу се поделити у три категорије: дигитални чипови, аналогни чипови и хибридни чипови.

Пошаљи упит