Производи
Кућа > Производи > 8-слојни ЕЛИЦ ХДИ ПЦБ

Производи

Основне вредности ХОНТЕЦ-а су „професионалност, интегритет, квалитет, иновација“, придржавају се напредног пословања заснованог на науци и технологији, путу научног менаџмента, подржавају „Темељено на таленту и технологији, обезбеђује висококвалитетне производе и услуге , како би помогао купцима у постизању максималног успеха "пословна филозофија, има групу искусних висококвалитетних менаџерског и техничког особља.Наша фабрика обезбеђује вишеслојну ПЦБ, ХДИ ПЦБ, тешку бакарну ПЦБ, керамичку ПЦБ, укопану ПЦБ бакарну кованицу.Добродошли да купите наше производе из наше фабрике.

Повезани производи

Хот Продуцтс

  • МТ40А1Г16ТБ-062ЕИТ:Ф

    МТ40А1Г16ТБ-062ЕИТ:Ф

    ​MT40A1G16TB-062EIT:F is a type of memory module commonly used in computer systems. It is a 1GB DDR3 SDRAM module manufactured by Micron Technology
  • КСЦ6СЛКС45-2ФГГ676Ц

    КСЦ6СЛКС45-2ФГГ676Ц

    КСЦ6СЛКС45-2ФГГ676Ц је погодан за употребу у различитим применама, укључујући индустријску контролу, телекомуникације и аутомобилске системе. Уређај је познат по свом једноставном интерфејсу, високој ефикасности и термичким перформансама, што га чини идеалним избором за широк спектар апликација за управљање напајањем.
  • 8 слојева 3Степ ХДИ

    8 слојева 3Степ ХДИ

    а® ӕ³ ° _е‚¹а ° е “‰: 8 слојева 3Степ ХДИ се прво притисне 3-6 слојева, затим се додају 2 и 7 слојева и на крају се дода 1 до 8 слојева, укупно три пута. Следи око 8 слојева 3Степ ХДИ, надам се да ћу вам помоћи да боље разумете 8 слојева 3Степ ХДИ.а® ӕ³ ° _е‚¹а ° е “Куицк: Брзи детаљи о 8 слојева 3Степ ХДИ Место порекла: Гуангдонг, Кина Назив бренда: ХДИ Број модела: Чврста-ПЦББасе материјал: ИТЕК Дебљина бакра: 1оз Дебљина плоче: 1.0ммМин. Величина рупе: 0,1 мм Мин. Ширина линије: 3мил Мин. Размак између редова: 3милПовршина: ЕНИГБрој слојева: 8Л ПЦБ Стандард: ИПЦ-А-600Залемљена маска: Плава Легенда: БелаЦитат производа: У року од 2 сата Услуга: 24 сата Техничке услуге Достава узорака: У року од 14 дана
  • КСЦ4ВФКС12-10СФГ363И

    КСЦ4ВФКС12-10СФГ363И

    КСЦ4ВФКС12-10СФГ363И је погодан за употребу у различитим апликацијама, укључујући индустријску контролу, телекомуникације и аутомобилске системе. Уређај је познат по свом једноставном интерфејсу, високој ефикасности и термичким перформансама, што га чини идеалним избором за широк спектар апликација за управљање напајањем.
  • ХИ-8435ПКТ

    ХИ-8435ПКТ

    ХИ-8435ПКТ је комплетан ДЦ-ДЦ систем за напајање који укључује индуктор за напајање, прекидач за напајање и контролно коло, све смештене у компактном пакету за површинску монтажу. Уређај ради на фреквенцији пребацивања до 2,25МХз, пружајући високу ефикасност и ниске перформансе буке. ЛТМ8055ЕИ#ПБФ је погодан за употребу у различитим апликацијама, укључујући индустријску контролу, телекомуникације и аутомобилске системе. Уређај је познат по свом интерфејсу лаком за коришћење, високој ефикасности и термичким перформансама, што га чини идеалним избором за широк спектар апликација за управљање напајањем.
  • КСЦ7ВКС415Т-2ФФГ1158Ц

    КСЦ7ВКС415Т-2ФФГ1158Ц

    КСЦ7ВКС415Т-2ФФГ1158Ц је тип ФПГА (Фиелд Программабле Гате Арраи) који производи Ксилинк. Овај специфични ФПГА има 1,34 милиона логичких ћелија, ради на брзини до 800 МХз и има 16 примопредајника,
  • Повезани блог
  • Коментара

  • Предности и функције задњег бушења

    Следе предности и функције повратног бушења, надам се да ћете вам помоћи да разумете више.

  • Статус развоја индустрије интегрисаних кола у мојој земљи

    Раст од 28 нанометара, успешан деби од 14 нанометара, истраживање и развој од 7 нанометара ... Од 28 нанометара до 7 нанометара, удаљеност између индустрије интегрисаних кола моје земље и напредног међународног нивоа постаје све мања и мања.

  • Полупроводнички делови су се подигли са ветром

    Сваки пут кроз АИ фласх, Гуојин Сецуритиес је рекао да делови полупроводничке опреме играју важну улогу у индустријском ланцу, са великим бројем, широким спектром и очигледним карактеристикама фрагментације тржишта

  • Предности и мане вишеслојних плоча

    Вишеслојне плоче су измишљене 1961. године. Метода њихове производње је углавном да се прво направи графика унутрашњег слоја, а затим се методом штампања и гравирања направи једнострани или двострани супстрат и угради у назначени међуслој, а затим загрејте, притисните и залепите. Што се тиче накнадног бушења, то је исто као код двостране плоче са плочом кроз рупе.

  • Шта значи чип

    Чип се односи на силицијумски чип који садржи интегрисана кола, који је мале величине и део је мобилног телефона, рачунара или другог електронског уређаја. Ако је најважнији орган људског тела мозак, онда су чипови „мозак“ електронских уређаја. Чип је интегрисано коло, познато и као микроелектронски чип, састављено од многих електронских уређаја, компоненти кола, органске материје итд., упакованих на једном силицијумском чипу, и један је од темеља савремене електронске технологије. Због своје мале величине, мале потрошње енергије, велике потешкоће у производњи и високе поузданости

  • Дефиниција и узрок ружичастог круга на ПЦБ плочи

    Након оксидације површине плоче формира се слој пахуља (бакар-оксид и бакров оксид).

Пошаљи упит