Производи
Кућа > Производи > 5СГКСЕА4Х2Ф35И3Г

Производи

Основне вредности ХОНТЕЦ-а су „професионалност, интегритет, квалитет, иновација“, придржавају се напредног пословања заснованог на науци и технологији, путу научног менаџмента, подржавају „Темељено на таленту и технологији, обезбеђује висококвалитетне производе и услуге , како би помогао купцима у постизању максималног успеха "пословна филозофија, има групу искусних висококвалитетних менаџерског и техничког особља.Наша фабрика обезбеђује вишеслојну ПЦБ, ХДИ ПЦБ, тешку бакарну ПЦБ, керамичку ПЦБ, укопану ПЦБ бакарну кованицу.Добродошли да купите наше производе из наше фабрике.

Повезани производи

Хот Продуцтс

  • ЕПМ570Т144Ц5Н

    ЕПМ570Т144Ц5Н

    ​ЕПМ570Т144Ц5Н је микроконтролер који производи АЛТЕРА Поред тога, ЕПМ570Т144Ц5Н такође подржава РоХС стандарде, осигуравајући еколошку прихватљивост производа. Ове карактеристике га чине погодним за различите сценарије примене који захтевају микроконтролере високих перформанси
  • СТ115Г ПЦБ

    СТ115Г ПЦБ

    СТ115Г ПЦБ - развојем интегрисане технологије и технологије микроелектронског паковања, укупна густина снаге електронских компонената расте, док физичка величина електронских компонената и електронске опреме постепено постаје мала и минијатурисана, што резултира брзим акумулирањем топлоте , што резултира повећањем топлотног флукса око интегрисаних уређаја. Због тога ће окружење са високом температуром утицати на електронске компоненте и уређаје. Ово захтева ефикаснију шему термичке контроле. Стога је одвођење топлоте електронских компоненти постало главни фокус у тренутној производњи електронских компонената и електронске опреме.
  • КСЦ7А35Т-1ЦСГ325И

    КСЦ7А35Т-1ЦСГ325И

    КСЦ7А35Т-1ЦСГ325И је погодан за употребу у разним апликацијама, укључујући индустријску контролу, телекомуникације и аутомобилске системе. Уређај је познат по свом једноставном интерфејсу, високој ефикасности и термичким перформансама, што га чини идеалним избором за широк спектар апликација за управљање напајањем.
  • Вишеслојни слојеви 3Степ ХДИ

    Вишеслојни слојеви 3Степ ХДИ

    8 слојева 3Степ ХДИ, прво притисните 3-6 слоја, затим додајте 2 и 7 слојева и на крају додајте 1 до 8 слојева, укупно три пута. Следи око 8 слојева 3Степ ХДИ, надам се да ћу вам помоћи да боље разумете 8 слојеви 3Корак ХДИ.
  • КСЦ7А100Т-2ФГГ676Ц

    КСЦ7А100Т-2ФГГ676Ц

    КСЦ7А100Т-2ФГГ676Ц је погодан за употребу у различитим апликацијама, укључујући индустријску контролу, телекомуникације и аутомобилске системе. Уређај је познат по свом једноставном интерфејсу, високој ефикасности и термичким перформансама, што га чини идеалним избором за широк спектар апликација за управљање напајањем.
  • КСЦЗУ7ЕВ-2ФФВЦ1156И

    КСЦЗУ7ЕВ-2ФФВЦ1156И

    КСЦЗУ7ЕВ-2ФФВЦ1156И је СоЦ ФПГА чип високих перформанси који је лансирао Ксилинк. Он усваја 20 нанометарски процес и интегрише више функционалних јединица као што су Куад АРМ Цортек-А53 МПЦоре, Дуал АРМ Цортек-Р5 и АРМ Мали-400 МП2, пружајући богате хардверске ресурсе
  • Повезани блог
  • Коментара

  • Нека важна својства полупроводника

    Зашто отпорност полупроводника опада са температуроми¼ЫРазлика отпора између проводника и полупроводника је последица различите густине носилаца наелектрисања.

  • Шта значи чип

    Чип се односи на силицијумски чип који садржи интегрисана кола, који је мале величине и део је мобилног телефона, рачунара или другог електронског уређаја. Ако је најважнији орган људског тела мозак, онда су чипови „мозак“ електронских уређаја.

  • Не постоји ограничење производног капацитета ЛЦД панела

    У прошлости је спољни свет плочу доживљавао као индустрију заласка сунца. С тим у вези, Међународна корпорација података о информацијама (ИДЦ) рекла је да је и даље веома оптимистична по питању развоја индустрије панела.

  • Како разликовати ПЦБ једнослојну плочу и вишеслојну плочу

    Према броју слојева, постоје три врсте једностраних, двостраних и вишеслојних плоча, које се разликују према слојевима кола унутар.

  • Узроци и решења настанка пликова у вишеслојним штампаним плочама

    Разлози за појаву пликова на вишеслојној плочи

  • Главна класификација чипса

    Према функционалној класификацији, може се поделити на четири типа, углавном меморијске чипове, микропроцесоре, стандардне чипове и сложене системе на чипу (СоЦ). Према типовима интегрисаних кола, могу се поделити у три категорије: дигитални чипови, аналогни чипови и хибридни чипови.

Пошаљи упит