Производи
Кућа > Производи > ПЦБ завојнице дебљине 3 мм

Производи

Основне вредности ХОНТЕЦ-а су „професионалност, интегритет, квалитет, иновација“, придржавају се напредног пословања заснованог на науци и технологији, путу научног менаџмента, подржавају „Темељено на таленту и технологији, обезбеђује висококвалитетне производе и услуге , како би помогао купцима у постизању максималног успеха "пословна филозофија, има групу искусних висококвалитетних менаџерског и техничког особља.Наша фабрика обезбеђује вишеслојну ПЦБ, ХДИ ПЦБ, тешку бакарну ПЦБ, керамичку ПЦБ, укопану ПЦБ бакарну кованицу.Добродошли да купите наше производе из наше фабрике.

Повезани производи

Хот Продуцтс

  • Танкослојна плочица

    Танкослојна плочица

    Танкослојна плочица има добра термичка и електрична својства и одличан је материјал за ЛЕД паковање. Танкослојна плочица је посебно погодна за паковање структура као што су вишечипови (МЦМ) и директно везани чип за подлогу (ЦОБ); такође се може користити и као друга плоча за одвођење топлоте моћног полупроводничког модула велике снаге.
  • БЦМ82380БКФСБГ

    БЦМ82380БКФСБГ

    БЦМ82380БКФСБГ је погодан за употребу у разним апликацијама, укључујући индустријску контролу, телекомуникације и аутомобилске системе. Уређај је познат по свом једноставном интерфејсу, високој ефикасности и термичким перформансама, што га чини идеалним избором за широк спектар апликација за управљање напајањем.
  • КСЦ7С75-2ФГГА484И

    КСЦ7С75-2ФГГА484И

    КСЦ7С75-2ФГГА484И је погодан за употребу у разним апликацијама, укључујући индустријску контролу, телекомуникације и аутомобилске системе. Уређај је познат по свом једноставном интерфејсу, високој ефикасности и термичким перформансама, што га чини идеалним избором за широк спектар апликација за управљање напајањем.
  • КСЦ5ВЛКС110Т-1ФФГ1136Ц

    КСЦ5ВЛКС110Т-1ФФГ1136Ц

    КСЦ5ВЛКС110Т-1ФФГ1136Ц је погодан за употребу у различитим апликацијама, укључујући индустријску контролу, телекомуникације и аутомобилске системе. Уређај је познат по свом једноставном интерфејсу, високој ефикасности и термичким перформансама, што га чини идеалним избором за широк спектар апликација за управљање напајањем.
  • 14 слој високе ТГ ПЦБ

    14 слој високе ТГ ПЦБ

    1961. године Хазелтинг Цорп. из Сједињених Држава објавио је Мултипланар, који је био први пионир у развоју вишеслојних плоча. Ова метода је готово иста као и метода израде вишеслојних плоча помоћу методе пролазних рупа. Након што је Јапан 1963. године ступио на то поље, разне идеје и методе израде везане за вишеслојне плоче постепено су се шириле по целом свету. Следи везано за 14 Лаиер Хигх ТГ ПЦБ, надам се да ћу вам помоћи да боље разумете 14 Лаиер Хигх ТГ ПЦБ.
  • 10ЦЛ120ИФ780И7Г

    10ЦЛ120ИФ780И7Г

    ​10ЦЛ120ИФ780И7Г Програмабилни логички уређај (ЦПЛД/ФПГА) Интел/ЛТЕРА/Алтра БГА 23+/24+
  • Повезани блог
  • Коментара

  • Како боље дизајнирати Ригид-Флек ПЦБ?

    Сталном надоградњом електронских производа и постепеном применом 5Г производа, повећана је потражња за Ригид-Флек ПЦБ-ом. Постоји велика разлика између дизајнирања Ригид-Флек ПЦБ и једноставног дизајнирања Флек-ПЦБ и Ригид-ПЦБ. Следи детаљан опис неких захтева за дизајн конвенционалних Ригид-Флек ПЦБ-а.

  • Зашто ПЦБ треба чистити?

    Када решавају проблеме нефункционалних или слабо изведених склопова, инжењери обично могу изводити симулације или друге алате за анализу како би размотрили склоп са схематског нивоа.

  • Анализа тренутног стања развоја и перспективе индустрије примене полупроводника у Кини

    Осамдесетих година Кина је почела да улази у индустрију полупроводника. У раним данима, полупроводничка технологија се углавном ослањала на увоз, док се Кина углавном бавила једноставним склапањем и тестирањем. У то време, велика предузећа као што су Схангхаи Хонгли и Еаст Цхина Семицондуцтор имала су значајан јаз између нивоа технологије својих производа и међународног напредног нивоа, али је поставила темеље за кинеску индустрију полупроводника

  • Адресирање капацитивности спреге у дизајну

    Паразитско спрезање између различитих мрежа јавља се кроз паразитску индуктивност и капацитивност. Капацитет спајања дефинише колико лако сигнали могу да се преносе између мрежа да би створили повратну путању, преслушавање или укупну импедансу кола. Предње карактеристике дизајна у вашем симулатору кола могу вам помоћи да испитате како капацитет спрезања у вашим мрежама утицаће на понашање сигнала.

  • Какви су будући развојни изгледи чипова у Кини

    Са брзим развојем дигиталне технологије, електронски производи пролазе кроз огромне промене, посебно у индустрији мобилних телефона. Као што сви знамо, чипови су основне компоненте паметних телефона, а развој индустрије чипова повезан је са развојем мобилних телефона и других електронских производа.

  • Које су предности ПЦБ компоненти

    Од уобичајених електронских система до неких сложених машинских и електротехничких система, они су састављени од великог броја делова различитих спецификација и типова. Данас, са развојем ПЦБ технологије, примена ових делова је такође препозната у више области. Произвођачи специјализовани за пројектовање, истраживање и развој ових делова и истраживање техничких процеса такође су ушли у делокруг сарадње многих великих бренд предузећа. Затим анализирајте три изузетне предности ПЦБ-а:

Пошаљи упит