Даска велике брзинеиз праксе се може видети да је развој ИЦ чипа у томе што је запремина чипа све мања и број пинова све већи из перспективе облика паковања. Истовремено, због развоја ИЦ процеса последњих година, његова брзина је све већа и већа. Може се видети да се у данашњем брзо развијајућем пољу електронског дизајна електронски систем састављен од ИЦ чипова убрзано развија у правцу великих размера, мале запремине и велике брзине, а брзина развоја је све бржа. Ово доноси проблем, односно смањење обима електронског дизајна доводи до повећања распореда и густине ожичења кола, док се фреквенција сигнала и даље повећава, па како се изборити са проблемом високо- сигнал брзине је постао кључни фактор за успех дизајна. Са брзим побољшањем логике и системске тактне фреквенције у електронском систему и повећањем ивице сигнала, утицај интерконекције трагова и карактеристика слоја плоче штампане плоче на електричне перформансе система постаје све важнији. За нискофреквентни дизајн, утицај интерконекције трагова и слоја плоче се не може узети у обзир. Када фреквенција прелази 50МХз, мора се узети у обзир међувезни однос са далеководом, а електрични параметри штампане плоче се такође морају узети у обзир приликом процене перформанси система. Стога, дизајн система велике брзине мора да се суочи са проблемима времена узрокованим кашњењем међуповезивања и проблемима интегритета сигнала као што су преслушавање и ефекат далековода.(даска велике брзине)
