Отвор за утикач од бакарне пасте реализује монтажу штампаних плоча и непроводљиву бакарну пасту високе густине за пролазне рупе ожичења. Широко се користи у ваздухопловним сателитима, серверима, машинама за ожичење, ЛЕД позадинским осветљењем итд. Следи око 18 слојева рупа за бакарну пасту, надам се да ћу вам помоћи да боље разумете рупу за бакарну пасту од 18 слојева.
Ултра мале величине завојнице ПЦБ - у поређењу са плочи модула, плоча завојнице је преноснија, мала у величини и светло у тежини. Има завојницу која се може отворити за лак приступ и широк фреквенцијски распон. Узорак круга се углавном навија, а кружна плоча са јетнутим кругом уместо традиционалне бакрене жице се углавном користи у индуктивним компонентама. Има низу предности као што су висока мерења, висока тачност, добра линеарност и једноставна структура. Следећи је око 17 слојева ултра малене плоче завојнице, надам се да ћу вам помоћи да боље схватите 17 слојева ултра ултра-мале величине плоче за завојницу.
ХДИ плоча (интерконектор високе густине), односно плоче за повезивање високе густине, је плоча са релативно високим дистрибуцијом на линији користећи микро-слеп и сахрањен технологијом. Следи око 10 слојева ХДИ ПЦБ-а, надам се да ћу вам помоћи да боље разумете 9Степ ХДИ ПЦБ.
БГА је мали пакет на ПЦБ плочици, а БГА је метод паковања у којем интегрисано коло користи плочу са органским носачем. Следи око 8 слојева мале БГА ПЦБ, надам се да ћу вам помоћи да боље разумете 8 слоја мале БГА ПЦБ плоче .
5Степ ХДИ ПЦБ прво се притисне 3-6 слојева, а затим се додају 2 и 7 слојева и на крају је додато 1 до 8 слојева, укупно три пута. Следећи је око 8 слојева 3Степ ХДИ, надам се да ћу вам помоћи да боље разумете 8 слојева 3степ ХДИ.
ДЕ104 ПЦБ супстрат је погодан за: Специјални супстрат за комуникацију и велику индустрију података. Следеће је око 8 слоја ФР408ХР, надам се да ћу вам помоћи да боље разумете 8 слоја ФР408ХР.
