Међусобни повезивање високе густине(ХДИ) ПЦБС омогућавају револуционарно напредовање у електронику паковањем замршеног круга у компактне дизајне. Као лидер у ХДИ ПЦБ производњи,ХонтецИспоручује захтевна прецизна решења за индустрије која захтева прецизност, поузданост и брзе иновације. Пошто сертификације, укључујући УЛ, СГС и ИСО9001 и поједностављену логистику путем УПС / ДХЛ-а, оспоравамо сечење клијената у 28 земаља. Испод, истражујемоХДИ ПЦБАпликације, техничке спецификације и предности специфичне за индустрију.
ХДИ ПЦБСКористите микро-виас, слепе / сахрањене виаса и фино линијске траке да бисте постигли већу густину ожичења него традиционалне плоче. Ово омогућава:
МИНИАТУРИЗАЦИЈА: Смањите величине уређаја за 40-60%.
Побољшане перформансе: Смањите губитак сигнала и унакрсно разговор.
Вишеслојна интеграција: Подржава сложене дизајне у ограниченим просторима.
А. Потрошачка електроника
Паметни телефони / таблете: Омогућује ултра-танки дизајн са мултимерајским низовима и 5Г модулима.
Носибле: Овлаштења Компактна здравствена монитора и слушалице АР / ВР.
Б. Медицински уређаји
Системи за обраду слика: МРИ машине и преносиви ултразвучни уређаји.
Имплантати: срчани монитори са биокомпатибилним материјалима.
Ц. Аутомобилска електроника
АДАС: Сензори лидара и аутономне контролне јединице.
Инфотаинмент: Приказује и повезивање са високим резолуцијама.
Д. Аероспаце и одбрана
Авионицс: Системи за контролу лета са ЕМИ оклопом.
Сателитске комуникације: Лагане плоче отпорне на зрачење.
Е. Телекомуникације
5Г инфраструктура: основне станице и РФ појачала.
Рутери / прекидачи: Брзи пренос података.
Ф. Индустријска аутоматизација
Роботика: контролери мотора и сензорски интерфејси.
ИОТ гатеваис: ивице рачунарски уређаји.
| Параметар | Стандардни опсег | Напредна способност |
| Бројање слојева | 4-20 слоја | До 30 слојева |
| Минимални траг / простор | 3/3 мил (76,2 μм) | 2/2 мил (50,8 уМ) |
| Микро-преко пречника | 0,1 мм | 0,075 мм |
| Дебљина плоча | 0,4-3.0 мм | 0.2-5.0 мм |
| Површинска завршна обрада | Ениг, хасл, урањање сребро | Осп, тврдо злато |
| Материјал | ФР-4, Хигх-ТГ, Рогерс | Полиимид, без халогена |
