ХОНТЕЦ је један од водећих произвођача ХДИ плоча, који се специјализовао за прототип ПЦБ-а високог броја, малих запремина и брзине за високотехнолошку индустрију у 28 земаља.
Наш ХДИ одбор је прошао УЛ, СГС и ИСО9001 сертификате, а примењујемо се и ИСО14001 и ТС16949.
Налази се уСхензхенкомпаније ГуангДонг, ХОНТЕЦ сарађује са УПС-ом, ДХЛ-ом и шпедитерима светске класе ради пружања ефикасних услуга отпреме. Добродошли да купите ХДИ плочу од нас. На сваки захтев купаца одговара се у року од 24 сата.
Када се штампана плоча претвори у коначни производ, на њу су монтирани интегрисани склопови, транзистори (триоде, диоде), пасивне компоненте (попут отпорника, кондензатора, конектора итд.) И разни други електронички дијелови. Следи око 24 слоја било ког повезаног ХДИ-ја, надам се да ћу вам помоћи да боље разумете 24 слоја било ког повезаног ХДИ-ја.
Било која рупа пречника мањег од 150ум назива се микровизија у индустрији, а круг направљен овом геометријском технологијом микровијета може побољшати предности монтаже, искоришћења простора, итд. Истовремено има и ефекат минијатурисања електронских производа. Његова неопходност. Следи о Матте Блацк ХДИ везивању, надам се да ћу вам помоћи да боље разумете Матте Блацк ХДИ плочицу.
ХДИ плоче се обично производе методом ламинирања. Што је више ламинација, то је виши технички ниво плоче. Обичне ХДИ плоче су у основи једнократно ламиниране. ХДИ високог нивоа прихвата две или више слојевитих технологија. Истовремено се користе напредне ПЦБ технологије попут сложених рупа, рупа са галванским плочама и директно ласерско бушење. Следи о 8 Лаиер Робот ХДИ повезаних ПЦБ, надам се да ћу вам помоћи да боље разумете 8 Лаиер Робот ХДИ ПЦБ.
Отпорност на топлину плоче Робот 3степ ХДИ је важна ставка у поузданости ХДИ. Дебљина матичне плоче Робот 3степ ХДИ постаје све тања и тања, а захтеви за њеном топлотном отпорношћу све су већи и већи. Напредовање процеса без олова такође је повећало захтеве за топлотном отпорношћу ХДИ плоча. Пошто се ХДИ плоча разликује од обичне вишеслојне плоче кроз пробушене рупе по структури слоја, топлотна отпорност ХДИ плоче је иста као и код обичне вишеслојне плоче кроз пробушене рупе.
Иако електронски дизајн непрестано побољшава перформансе читаве машине, он такође покушава смањити његову величину. У малим преносним производима од мобилних телефона до паметног оружја, „мала“ је стална потрага. Технологија интеграције високе густине (ХДИ) може учинити дизајн крајњих производа компактнијим док удовољавају вишим стандардима електронских перформанси и ефикасности. Следи о вези са 28 слојева 3степ ХДИ плочице, надам се да ћу вам помоћи да боље разумете 28 слој 3степ ХДИ плочице.
ПЦБ има процес који се зове отпор закопавања, а то је постављање отпорника чипа и кондензатора чипа у унутрашњи слој плоче. Ови отпорници и кондензатори чипова су углавном врло мали, као што је 0201 или чак мањи број 01005. На овај начин произведена плоча ПЦБ једнака је уобичајеној плочици, али у њу је постављено пуно отпорника и кондензатора. За горњи слој, доњи слој штеди много простора за постављање компонената. Следи везано за одбор слојева капацитета сахрањених од 24 слоја, надам се да ћу вам помоћи да боље разумете плочу капацитета сахрањених капацитета 24 слоја сервера.
